焊接光芯片絕活亮相展會

九峰山實驗室展臺，觀眾仔細參觀各種化合物半導體晶圓。 （湖北日報全媒記者 魏錸 攝）

湖北日報全媒記者 李源

通體白色，高約1.5米、占地約4平方米，機械裝置上下翻飛，晶圓上的光芯片被一顆顆取下并焊接在光模塊上，監(jiān)控屏幕上實時生成的數據曲線平滑而穩(wěn)定。

4月23日，九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會上，這臺名為Flip Chip熱壓鍵合設備的產品引發(fā)關注。這款產品由武漢芯力科技術有限公司（以下簡稱“芯力科”）自主研發(fā)，可將光芯片的焊接速度從目前的每顆1小時大幅提升至每顆1分40秒，提速近30倍。

光模塊是光纖通信的核心器件。如果把數據中心的算力比作高速公路的通行能力，光模塊速率越高就意味著高速公路越寬敞、越平坦，數據“奔跑”更暢快。AI時代，數據中心成為“新基建”，算力需求激增為高速光模塊打開了巨大市場空間。

華工科技以光模塊研發(fā)制造為主的“聯接業(yè)務”，去年實現營業(yè)收入39.75億元，同比增長23.75%。光迅科技自主研發(fā)的1.6T高速光模塊已啟動量產，有望成為企業(yè)搏擊市場的“拳頭產品”。

但高速光模塊的生產并不簡單。以光芯片焊接為例，目前業(yè)界主流的1.6T高速光模塊包含8顆光芯片，使用美國進口設備焊接這些芯片，速度大約為每顆1小時，這意味著一臺設備一天最多只能生產3個光模塊。

芯力科銷售經理鐘云峰介紹，光芯片焊接速度慢的原因在于設備非專用?！斑M口設備一機多能，焊接光芯片并不是它的拿手絕活，效率自然不高?！?/p>

敏銳捕捉到高速光模塊市場需求節(jié)節(jié)攀升，芯力科誕生之初就決定殺入光芯片焊接領域，研發(fā)Flip Chip（芯片倒裝）熱壓鍵合設備。

實現芯片倒裝并非易事，不僅需要高精度的對準系統(tǒng)和穩(wěn)定的連接技術，還需通過算法優(yōu)化精密控制機械部件的細微動作，難度堪比在豆腐上雕花。

芯力科由華中科技大學、智能制造裝備與技術全國重點實驗室、國家數字化設計與制造創(chuàng)新中心共同孵化，技術源于華中科技大學尹周平團隊。今年年初，芯力科做出Flip Chip熱壓鍵合設備樣機，并研發(fā)配套算法，實現鍵合精度正負3微米、力度控制精度0.01牛、波動率小于10%，以及單顆芯片鍵合時間1分40秒的業(yè)界領先技術指標。經國內某頭部企業(yè)測試，該設備生產的光模塊良品率超過99%，具備規(guī)?；a條件。

鐘云峰介紹，芯力科下月將向武漢本地一家光電子信息企業(yè)送測兩臺設備，助力“武漢造”高速光模塊加速量產。