為中國(guó)車造“中國(guó)芯” 武漢經(jīng)開區(qū)誕生兩個(gè)全國(guó)“首創(chuàng)”

圖為：2024湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。

荊楚網(wǎng)（湖北日?qǐng)?bào)網(wǎng)）訊（通訊員李金友、鄭奇悅 攝影孫曉飛）11月9日，2024湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行，第一顆全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）芯片DF30正式發(fā)布。

繼芯擎科技自主研發(fā)、量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首款7nm高性能車規(guī)級(jí)芯片“龍鷹一號(hào)”之后，武漢經(jīng)開區(qū)為中國(guó)車造“中國(guó)芯”，又誕生一個(gè)全國(guó)“首創(chuàng)”。

據(jù)東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎介紹，DF30在極寒、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過了295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”四大特性。同時(shí)，DF30芯片還適配國(guó)產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。目前，DF30已進(jìn)入控制系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)階段。

因車而建、因車而興的武漢經(jīng)開區(qū)做好發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的時(shí)代“必答題”，拿出“真金白銀”支持科技創(chuàng)新，攜手東風(fēng)汽車、芯擎科技等企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，破解新能源汽車“缺芯少魂”問題，“把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手里”。

就在DF30亮相的同時(shí)，武漢經(jīng)開區(qū)孵化培育的獨(dú)角獸企業(yè)芯擎科技，正在測(cè)試其自主研發(fā)的第二款車規(guī)級(jí)芯片——全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”。

2021年11月，芯擎科技成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。目前，芯擎科技已量產(chǎn)并累計(jì)出貨超40萬片“龍鷹一號(hào)”，為20余款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車裝上“中國(guó)芯”。

芯擎科技創(chuàng)始人汪凱介紹，“星辰一號(hào)”的性能、算力等關(guān)鍵指標(biāo)超越國(guó)際頂流，計(jì)劃2025年大規(guī)模量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

此外，在功率半導(dǎo)體IGBT賽道上，武漢經(jīng)開區(qū)企業(yè)智新科技旗下的智新半導(dǎo)體有限公司，建成華中第一個(gè)功率半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)業(yè)化基地，可100%國(guó)產(chǎn)化400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，為新能源汽車裝上自主“最強(qiáng)大腦”。

目前，智新半導(dǎo)體生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體IGBT已廣泛應(yīng)用于比亞迪及東風(fēng)旗下嵐圖汽車、猛士科技、東風(fēng)乘用車、東風(fēng)商用車等多款車型上。